Akıllı telefon dünyasında kendi işlemcilerini üreterek sektöre yön veren Huawei, merakla beklenen yeni nesil Kirin 2026 serisi üzerinde yoğun bir şekilde çalışıyor.
Çin merkezli teknoloji devinin yeni mobil işlemcisine ait detaylar, güvenilir sızıntı kaynakları tarafından gün yüzüne çıkarıldı.
Sızdırılan bilgilere göre, hem standart hem de Pro olmak üzere iki farklı versiyonla gelecek olan Kirin 2026 serisi, firmanın ambargolara rağmen donanım pazarındaki iddiasını sürdürdüğünü kanıtlıyor.
Özellikle Kirin 2026 Pro modelinin çekirdek yapılandırması ve Huawei’nin çip üretiminde uyguladığı yeni nesil LogicFolding (Mantık Katlama) mimarisi, teknoloji tutkunlarını heyecanlandırmayı başarıyor.
Kirin 2026 Pro İşlemcisinin Sızdırılan Çekirdek Özellikleri
Weibo üzerinde SuperDimensional adlı sızıntı kaynağı tarafından paylaşılan detaylara göre, 5G destekli Kirin 2026 Pro işlemcisi, performansı ve enerji verimliliğini dengeleyen oldukça güçlü bir altyapı sunuyor.
İşlemci, 1+4+4 formatında toplam dokuz çekirdekli bir dizilim kullanıyor. En ağır görevler için ayrılan süper büyük çekirdek (Super Large Core), 3.1 GHz tepe frekans hızına ulaşabilen 1 adet Taishan V4 performans çekirdeğinden oluşuyor.
Hatırlatmak gerekirse, bir önceki nesil olan Kirin 9030 Pro işlemcisinde Taishan V3 büyük çekirdeği yer alıyordu ve bu çekirdek 2.75 GHz hızında çalışıyordu.
Yani yeni nesilde saat hızlarında ciddi bir sıçrama yaşanıyor.
