Huawei, Yarı İletken Teknolojilerinde Gelecek Planlarını Açıkladı
Huawei, Şanghay'da gerçekleşen bir konferansta 2031 yılına kadar 1.4 nanometre seviyesinde transistör yoğunluğuna sahip çipler üretmeyi hedeflediğini duyurdu. Bu hedefle ilgili detaylar, şirketin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo tarafından paylaşıldı.
Huawei’nin Yeni Metodolojisi ve Stratejik Hedefleri
He Tingbo, geleneksel yöntemlerin dışına çıkacaklarını vurgulayarak transistör boyutlarını küçültmek yerine sinyal iletim süresini azaltmaya odaklanan bir metodoloji üzerinde çalıştıklarını belirtti. Ayrıca ABD ambargosu nedeniyle karşılaştıkları zorlukları aşmak için kendi özgün çözümlerini geliştirmeyi planladıklarını açıkladı.
TSMC ve Küresel Çip Üretimindeki Rekabet
Tayvan merkezli TSMC'nin 1.4 nanometre sürecine geçiş yapacak ilk firma olması bekleniyor. TSMC, bu teknolojiyi 2028 yılında devreye almayı hedeflerken 49 milyar dolarlık devasa bir yatırım planıyla sektördeki liderliğini pekiştirmeyi amaçlıyor. Diğer yandan Huawei, kendi geliştirdiği yeni metodoloji ile rekabetin içinde yer almayı hedefliyor.
