Apple’ın yeni modeli iPhone 17 Pro, YouTube kanalı REWA Technology tarafından detaylı bir şekilde incelendi. Videoda cihazın iç yapısı hakkında yeni bilgiler paylaşıldı ve özellikle vida düzeni ile kamera modüllerinde yapılan değişiklikler vurgulandı.
Özel Araçlar ve Isı Dağılımı
Söküm sürecinde özel açma araçları, alkol ve vakumlu aparatlar kullanıldı. Cihaz açıldığında grafen pedin ısı dağılımını sağlamak için eklendiği gözlendi. Toplamda 14 vida bulunduğu ve yapıştırıcı oranının azaldığı belirtildi.
Kamera Modüllerindeki Değişiklikler
Kamera modüllerinde yapılan değişiklikler incelendi. Hem ön hem de arka sensörlerin boyutunun büyüdüğü ve bu değişimin fotoğraf performansına etki edebileceği ifade edildi.
Anakart Tasarımı
Anakartın yatay konumlandırılması, cihazın daha dayanıklı hale gelmesine katkı sağladı. Anakartın bileşenlerle yoğun bir şekilde düzenlendiği ve bu yapı sayesinde donanım bütünlüğünün arttığı belirtildi.
NAND ve İşlemci Konumu
Söküm videosunda NAND bellek çipinin konumu değerlendirildi. Çipin işlemciyle kısmen örtüştüğü ve bu durumun depolama yükseltmelerinde risk oluşturabileceği ifade edildi.
Genel Değerlendirme
iPhone 17 Pro, daha fazla vida, büyük kamera sensörleri ve yoğun anakart tasarımı ile dikkat çekti. Yeni konektörlerin varlığı, bazı parçaların çıkarılmasını daha hassas hale getirse de cihazın onarım süreçlerinde belirli kolaylıklar sağlayabileceği belirtildi.
